Mặc dù DDR3 và DDR2 đều là các mô-đun 240Pin, chúng có thiết kế điện, điện áp hoạt động và khe cắm bộ nhớ khác nhau. Do đó, DDR2 và DDR3 không thể hoạt động cùng nhau trên cùng một bo mạch chủ.
1. Hãy chắc chắn rằng mô-đun bạn mua tương thích với máy tính của bạn. Vui lòng tham khảo liên kết sau để kiểm tra tính tương thích: http://www.transcend-info.com/Support/compatibility 2. Vui lòng đảm bảo các mô-đun thanh RAM được lắp đặt đúng bằng cách tham khảo hướng dẫn sử dụng chính thức. 3. Chúng tôi khuyên bạn nên lắp riêng từng mô-đun thanh RAM bị nghi ngờ để kiểm tra xem sự cố có liên quan đến mô-đun thanh RAM hoặc khả năng...
1. Vui lòng kiểm tra xem mô-đun bạn mua có tương thích với máy tính của bạn không. 2. Vui lòng kiểm tra cài đặt BIOS của bạn. 3. Bạn có thể tải xuống chương trình kiểm tra bộ nhớ từ URL sau và kiểm tra xem mô-đun của bạn có hoạt động tốt không (http://memtest.org). Vui lòng tham khảo URL (http://www.memtest86.com/tech.html) để biết hướng dẫn người dùng được cung cấp bởi Memtest. * Bản quyền cho tất cả các liên kết tệp được...
Tất cả các bộ nhớ DDR đều không tương thích lẫn nhau. Các DIMM DDR2/3/4 chỉ có thể được sử dụng trên các ổ cắm DDR2/3/4 tương ứng của chúng, với các rãnh được đặt khác nhau. Nguồn cung cấp cho mỗi thế hệ cũng khác nhau: đối với DIMM DDR1, đó là 2,5V; DDR2, 1.8V; DDR3, 1,5V; và DDR4, 1.2V.
Tốc độ truyền dữ liệu DDR: DDR 266 cường 2.1 GB/s DDR 333THER 2,6 GB/s DDR 400 tựa 3,2 GB/s Tốc độ truyền dữ liệu DDR2: DDR2 533 4.2 4.2 GB/s DDR2 667, 5,3 GB/s DDR2 800, 6,4 GB/s Tốc độ truyền dữ liệu DDR3: DDR3 1066 50,5 GB/s DDR3 1333, 10,6 GB/s DDR3 1600, 12,8 GB/s DDR3 1866, 14,9 GB/s Tốc độ truyền dữ liệu DDR4: DDR4 2133, 17 GB/s DDR4 2400, 19,2 GB/s DDR4 2666, 21,3 GB/s DDR4 3200, 25,6 GB/s
FBGA là một gói nhỏ hơn đòi hỏi ít vật liệu hơn trên mô-đun bộ nhớ. Nói cách khác, nhiều chip có thể phù hợp với một mô-đun ngắn hơn. Lợi ích lớn nhất của FBGA là nó có ít nhiễu điện hơn chip TSOP, giúp cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu.
Theo JEDEC, Bank là một khối bộ nhớ trong chip DRAM trong khi Rank là một khối bộ nhớ trên mô-đun. Những gì từng được gọi là mô-đun hai mặt hoặc hai Bank ngày nay sẽ được gọi là mô-đun hai cấp.
Hầu hết các mô-đun DDR áp dụng gói TSOP với các chân cắm từ các tấm Flash. Một số chip DDR đi kèm với gói FBGA ít phổ biến hơn, nhỏ hơn về mặt vật lý và sử dụng một lưới các miếng hàn nhỏ ở phía dưới để tiếp xúc điện với bảng. Hiện tại, gói FBGA là tiêu chuẩn cho tất cả các chip DDR2, DDR3 và DDR4.
SDRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động đồng bộ): "Đồng bộ" cho biết về hoạt động của loại DRAM. Cuối năm 1996, SDRAM bắt đầu xuất hiện trong các hệ thống. Không giống như các công nghệ trước đây, SDRAM được thiết kế để tự đồng bộ hóa với thời gian của CPU. Điều này cho phép bộ điều khiển bộ nhớ biết chính xác chu kỳ xung nhịp khi dữ liệu được yêu cầu sẽ sẵn sàng, do đó CPU không còn...
Dual-channel memory modules là hai mô-đun bộ nhớ có cùng thông số kỹ thuật, dung lượng và số sê-ri trong cùng một gói. Bởi dual-channel memory được kết nối với memory controller thông qua một loạt các dây, nên nó đòi hỏi hai bộ mô-đun bộ nhớ có cùng dung lượng và thông số kỹ thuật điện. Tốc độ truyền tăng khi dung lượng bus bộ nhớ tăng từ 64 bit lên 128 bit. Người dùng phải cài đặt hai mô-đun...
